2025年10月

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なぜCSPは自社チップを設計するのか

――AWS Annapurna Labsの講演から読み解く“ハードから始める最適化” 2025年10月21日に台湾で開催された IMPACT 2025 の基調講演(Plenary Speech)に、元Intel ATTD […]

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【イベントレポート】SEMI Taiwan 2025

SEMI「3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance」発足 ― Jun He氏(TSMC)が語る“現地化”の重要性 2025年9月、台湾で開催された SEMICON Ta […]

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講演のお知らせ

このたび、以下の内容で講演の機会をいただきました。詳細は、こちらの資料にてご覧いただけます。 👉 研究会開催のご案内はこちら (PDF) 関心をお持ちの方のお役に立てれば幸いです。

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