I.S.E.S. Japan 2025 参加のお知らせ新着!!
開催日：2025年12月2–3日（東京） 12月3日（2日目）に行われる I.S.E.S. Japan 2025 にて、ガラス基板技術に関する発表とパネルディスカッションに参加する予定です。 講演 タイトル： Revis […]
なぜCSPは自社チップを設計するのか
――AWS Annapurna Labsの講演から読み解く“ハードから始める最適化” 2025年10月21日に台湾で開催された IMPACT 2025 の基調講演（Plenary Speech）に、元Intel ATTD […]
【イベントレポート】SEMI Taiwan 2025
SEMI「3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance」発足 ― Jun He氏（TSMC）が語る“現地化”の重要性 2025年9月、台湾で開催された SEMICON Ta […]
NVIDIAの次世代シリコンフォトニクスCPO技術：データセンターの未来を拓く革新技術
はじめに NVIDIAは、次世代データセンター向けにシリコンフォトニクスを活用したCo-Packaged Optics（CPO）技術を発表しました。この技術は、ASICと光学モジュールを統合し、通信速度の向上と消費電力削 […]
ECTC’25先読み：TSMCのパッケージ開発戦略と次世代半導体パッケージングの展望
ECTC’25（Electronic Components and Technology Conference）のアドバンスプログラムから 本記事では、2025年5月末にダラスで開催予定のECTC’25（Electron […]
IEDM'24 TSMCのCPO技術の進展：フォトニクスと半導体製造の融合
はじめに データ通信の需要が爆発的に増加する中、従来の銅配線技術では帯域幅や消費電力の制約が顕在化しています。TSMCは、この課題に対応するため、シリコンフォトニクス（SiPh）を活用したCo-Packaged Opti […]
2024IEDM: 2nm Platform Technology featuring Energy-efficient Nanosheet Transistors and Interconnects co-optimized with 3DIC for AI, HPC and Mobile SoC Applications
次世代2nmプラットフォーム技術と3D集積化の革新 半導体技術はAI、HPC（高性能コンピューティング）、およびモバイルSoCアプリケーションの進化に伴い、より高性能でエネルギー効率の高い設計が求められています。本記事で […]
2024 IEDM Conference: Semiconductor Industry Outlook and New Technology Frontiers
2024年IEDMでのTSMC Yuh-Jier Mii氏による基調講演をもとに、現代の半導体産業とその未来について解説します。EUVリソグラフィやCFETなどの革新的な材料、DTCO（設計技術協調最適化）を含む最先端の […]
JIEP 3D・チップレット研究会第6回公開研究会アップデート
TAZMO株式会社が開発を進める“ダイレクト・トランスファー・ボンディング（DTB）” 半導体技術が日々進化する中で、集積化の限界を突破する新しい技術が注目を集めています。その中でも、TAZMO株式会社が開発を進める“ダ […]