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３Ｄ・チップレット研究会第9回公開研究会 6月19日（金）
このたび、以下の内容で講演の機会をいただきました。詳細は、こちらの資料にてご覧いただけます。 AI半導体パッケージの電源供給についてお話します。 https://www.jiep.or.jp/tech-committee […]
JIEP 最先端実装技術シンポジウム講演 6月12日（金）
このたび、以下の内容で講演の機会をいただきました。詳細は、こちらのweb site にてご覧いただけます。 業界のプロが予測するこれからの業界動向！ 5年後/10年後の半導体パッケージはどうなる？ | セミナー詳細 | […]
2/13「デバイス実装研究会」開催のお知らせ
このたび、以下の内容で講演の機会をいただきました。詳細は、こちらの資料にてご覧いただけます。 イベント・セミナー情報https://www.kerc.or.jp/seminar/2025/12/260213.html
I.S.E.S. Japan 2025 参加のお知らせ
開催日：2025年12月2–3日（東京） 12月3日（2日目）に行われる I.S.E.S. Japan 2025 にて、ガラス基板技術に関する発表とパネルディスカッションに参加する予定です。 講演 タイトル： Revis […]
なぜCSPは自社チップを設計するのか
――AWS Annapurna Labsの講演から読み解く“ハードから始める最適化” 2025年10月21日に台湾で開催された IMPACT 2025 の基調講演（Plenary Speech）に、元Intel ATTD […]
【イベントレポート】SEMI Taiwan 2025
SEMI「3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance」発足 ― Jun He氏（TSMC）が語る“現地化”の重要性 2025年9月、台湾で開催された SEMICON Ta […]
NVIDIAの次世代シリコンフォトニクスCPO技術：データセンターの未来を拓く革新技術
はじめに NVIDIAは、次世代データセンター向けにシリコンフォトニクスを活用したCo-Packaged Optics（CPO）技術を発表しました。この技術は、ASICと光学モジュールを統合し、通信速度の向上と消費電力削 […]
ECTC’25先読み：TSMCのパッケージ開発戦略と次世代半導体パッケージングの展望
ECTC’25（Electronic Components and Technology Conference）のアドバンスプログラムから 本記事では、2025年5月末にダラスで開催予定のECTC’25（Electron […]
IEDM'24 TSMCのCPO技術の進展：フォトニクスと半導体製造の融合
はじめに データ通信の需要が爆発的に増加する中、従来の銅配線技術では帯域幅や消費電力の制約が顕在化しています。TSMCは、この課題に対応するため、シリコンフォトニクス（SiPh）を活用したCo-Packaged Opti […]