I.S.E.S. Japan 2025 参加のお知らせ

開催日：2025年12月2–3日（東京）

12月3日（2日目）に行われる I.S.E.S. Japan 2025 にて、ガラス基板技術に関する発表とパネルディスカッションに参加する予定です。

講演

タイトル： Revisiting the Necessity and Challenges of Glass Substrates in 3DIC Advanced Packaging
日時： 2025年12月3日（火）09:20–09:40

3DICやHPCパッケージでは、実装精度と信頼性の両立がますます重要になっています。ガラス基板は、低CTE・高平坦性・低誘電損失といった利点を持ちながらも、TGVの信頼性や応力制御など、まだ多くの課題が残る材料です。
今回の発表では、「なぜガラスを使うのか？」という原点に立ち返り、材料特性とシステム信頼性のバランスをどう考えるかについて整理する予定です。

パネルディスカッション

テーマ： How Far Can Package and Substrate Scaling Go Beyond 2028?
日時： 2025年12月3日（火）11:25–12:10

同日のパネルセッションでは、2028年以降のパッケージや基板技術のスケーリングについて、他の参加者の方々と意見交換を行う予定です。
これからの技術発展の方向性を考えるうえで、さまざまな視点に触れられる機会になればと思います。

詳細は I.S.E.S. Japan 2025 Speakers ページ に掲載されています。