3D・チップレット研究会第9回公開研究会 6月19日(金)

このたび、以下の内容で講演の機会をいただきました。
詳細は、こちらの資料にてご覧いただけます。

AI半導体パッケージの電源供給についてお話します。

https://www.jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20260619.pdf

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