2026年5月
３Ｄ・チップレット研究会第9回公開研究会 6月19日（金）
2026年5月18日
このたび、以下の内容で講演の機会をいただきました。詳細は、こちらの資料にてご覧いただけます。 AI半導体パッケージの電源供給についてお話します。 https://www.jiep.or.jp/tech-committee […]
JIEP 最先端実装技術シンポジウム講演 6月12日（金）
2026年5月18日
このたび、以下の内容で講演の機会をいただきました。詳細は、こちらのweb site にてご覧いただけます。 業界のプロが予測するこれからの業界動向！ 5年後/10年後の半導体パッケージはどうなる？ | セミナー詳細 | […]